镀膜加工京蓝微纳

镀膜

工艺介绍：镀膜工艺是一种在半导体器件表面形成致密薄膜层的技术。它能够精确地控制和改善器件的功能和性能，不同的薄膜材料和工艺参数可以满足器件不同性能需求。

低压化学气相沉积（LPCVD）

SiNx，片内均匀性：<±5%

等离子增强

化学气相沉积（PECVD）

SiO₂，SiNx，a-Si、TEOS

感应耦合

化学气相沉积（ICPCVD）

SiO₂，SiNx，SiC(低温、低应力镀膜)

原子层沉积（ALD）

Al2O3、HfO2、AlN

光学镀膜

SiO2、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3

溅射沉积

Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb

电子束蒸发

Ti，Al，Ni，Ag，Cu，Cr，Sn，Pt，AuGe

热蒸发

Sn，AuSn，Ag，Au，In，Al，Cr，Cu，Ti

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