临时键合
临时键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程， 如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速发展的当下，临时键合/ 解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP)领域。
描述
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产品与服务
临时键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程， 如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速发展的当下，临时键合/ 解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP)领域。
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