MEMS封装

  

MEMS封装包括：隐形切割、异形切割、激光打孔；临时键合；器件封装等项目

3-1-1
隐形切割、异形切割等
3-2-1
临时键合
3-3-2
器件封装
跳转至

电话：13656173953 （ 微信同号 ）

邮箱地址：jlmems@aliyun.com

公司地址：无锡市新吴区菱湖大道200号微纳园F11栋2楼 

扫一扫，联系我们

版权所有@ 2023 : 无锡京蓝微纳科技有限公司   苏ICP备2023028958号