激光隐形切割：将激光光束聚焦在工件内部，形成分割用的改质层，再施以外力将其分割成小片芯片的切割技术，具有切割损耗窄小、微粉尘、无水清洗、切割速度快等优点，广泛应用于硅基MEMS器件、传感器件等切割工艺。

激光异形切割、打孔：利用激光技术对产品切割成具有复杂形状的切割方法。与传统的机械切割方法相比，激光异形切割具有更高的精度和灵活性。通过控制激光束的路径和功率，可以实现对材料进行自由、精确的切割，从而得到所需的异形结构或通孔。