MEMS封装京蓝微纳

器件封装

MEMS器件封装是将微机电系统器件封装起来，以保护其内部结构和连接器，并提供适当的环境条件。封装涉及机械结构、电气和热管理等方面的考虑，以满足具体应用的要求。

晶圆级键合

晶圆键合阳极键合、共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等等）、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶)，对准精度±5μm

打线键合

引线球形焊、楔形焊、倒装钎焊；Au线，Al线

回流炉真空

2mbar，温度<450℃±0.05℃

RDL再布线工艺

利用SiO2、PI钝化层、电镀工艺等实现线路及焊盘的重新排布。

管壳封装

陶瓷管壳真空封装、金属管壳真空封装

传统封装

传统塑封、SIP定制的一站式封装服务，产品类型包含WLCSP、FlipChip、Bump、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、COB等

电话：13656173953 （微信同号）

邮箱地址：jlmems@aliyun.com

公司地址：无锡市新吴区菱湖大道200号微纳园F11栋2楼

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